Utilisateur:Tiraque Sikorsky/Brouillon
- → N'hésitez pas à publier sur le brouillon un texte inachevé et à le modifier autant que vous le souhaitez.
- → Pour enregistrer vos modifications au brouillon, il est nécessaire de cliquer sur le bouton bleu : « Publier les modifications ». Il n'y a pas d'enregistrement automatique.
Si votre but est de publier un nouvel article, votre brouillon doit respecter les points suivants :
- Respectez le droit d'auteur en créant un texte spécialement pour Wikipédia en français (pas de copier-coller venu d'ailleurs).
- Indiquez les éléments démontrant la notoriété du sujet (aide).
- Liez chaque fait présenté à une source de qualité (quelles sources – comment les insérer).
- Utilisez un ton neutre, qui ne soit ni orienté ni publicitaire (aide).
- Veillez également à structurer votre article, de manière à ce qu'il soit conforme aux autres pages de l'encyclopédie (structurer – mettre en page).
- → Si ces points sont respectés, pour transformer votre brouillon en article, utilisez le bouton « publier le brouillon » en haut à droite. Votre brouillon sera alors transféré dans l'espace encyclopédique.
Idées d'articles pour contribution :
Idées d'articles à créer :
Interposeur
Un interposeur est un substrat passif, utilisé en microélectronique, pour intégrer plusieurs puces dans un même système[1]. Les puces peuvent être de nature différentes (photonique, électronique, etc). L'interposeur permet un routage interne, grâce, notamment à des vias traversant. Il permet d'améliorer le rendement, la fiabilité et réduire les coûts de mise en boîtier.
Interposeur vient du mot Latin "interpōnere", qui signifie "installé entre".
Ablation laser
modifierL'ablation laser est une technique d'usinage par enlèvement de matière en irradiant une surface avec un faisceau laser. Généralement on parle d'ablation laser lors d'usinage avec des lasers à impulsions mais il est possible d'ablater un matériau avec un laser continu, si l'énergie du faisceau est suffisante. Ce procédé peut être utilisé sur une grande gamme de matériaux[2] pour de la structuration de surface, de la découpe ou encore pour faire de l’ablation sélective. Il est à noter que cette méthode d'usinage est particulièrement simple, efficace et flexible en terme de mise en œuvre, ce qui permet à de plus en plus d’applications de voir le jour dans de nombreux domainesErreur de référence : Balise <ref> incorrecte : les références sans nom doivent avoir un contenu. (automobile, médecine, microélectronique, etc).
Principe
modifierIl existe deux modes d’absorption laser[3] :
1. L’absorption linéaire : l’énergie électromagnétique est absorbé par la matière et se transforme en énergie interne, il y a, notamment, modification du matériau par élévation de la température.
2. L’absorption non linéaire : quand l’intensité est suffisante et que la durée de l’impulsion est très courtes (<quelques picosecondes), il y a ionisation du milieu par absorption de l’énergie de plusieurs photons par un électron ou par avalanche entre plusieurs électrons photo-excités.
- (en) « Package Substrates/Interposers »
- C. Stauter, P. Gérard, J. Fontaine et T. Engel, « Micro-usinage par impulsions laser UV : diagnostic d'interaction », Annales de physique, vol. 22, , C1-249–C1-250 (ISSN 0003-4169 et 1286-4838, DOI 10.1051/anphys/1997047, lire en ligne, consulté le )
- (en) Femtosecond Laser Micromachining Photonic and Microfluidic Devices in Transparent Materials, (ISBN 978-3-642-23366-1)