Ice Lake

famille de processeurs Intel

Ice Lake est le nom de code d'Intel pour la dixième génération de processeurs mobiles Intel Core et la troisième génération de processeurs pour serveurs Xeon Scalable basé sur la microarchitecture Sunny Cove (en). Ice Lake représente une étape Architecture du modèle procédé-architecture-optimisation d'Intel[1],[2],[3],[4]. Fabriquée avec la seconde génération du procédé 10 nm d'Intel, 10 nm+, Ice Lake est la deuxième microarchitecture d'Intel a être fabriquée avec le procédé 10 nm, à la suite du lancement limité de Cannon Lake (en) en 2018[1],[5],[6],[7],[8]. Cependant, en 2020 Intel a modifié la règle de nommage pour le procédé 10 nm. Avec cette nouvelle règle de nommage, le procédé de fabrication de Ice Lake est appelé simplement 10 nm, sans aucun "+" rajouté[9].

Ice Lake
Informations générales
Production septembre 2019
Fabricant IntelVoir et modifier les données sur Wikidata
Taille du cache
Niveau 1 80 KB par coeur
(32 instructions + 48 données)
Niveau 2 512 KB par coeur
Niveau 3 Jusqu'à 8 MB, partagé
Spécifications physiques
Finesse de gravure Intel 10 nm
Cœur 2–4
Processeur graphique Gen11
Socket(s) BGA 1526
Architecture et classification
Architecture x86-64
Extensions AES-NI, CLMUL, RDRAND, SHA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, TXT (en), SGX (en), VT-x, VT-d
Micro-architecture Sunny Cove (en)

Produits, modèles, variantes
Marques
  • Core i3
  • Core i5
  • Core i7
Variantes Comet Lake (optimisation 14 nm)
Historique
Ice Lake-SP
Informations générales
Production Avril 2021
Fabricant IntelVoir et modifier les données sur Wikidata
Taille du cache
Niveau 1 80 KB par coeur
(32 instructions + 48 données)
Niveau 2 Jusqu'à 50 MB, partagé
Niveau 3 Jusqu'à 60 MB, partagé
Spécifications physiques
Finesse de gravure Intel Tri-Gate 10 nm
Cœur jusqu'à 40
Socket(s) LGA 4189
Architecture et classification
Architecture x86-64
Micro-architecture Sunny Cove (en)

Produits, modèles, variantes
Marques
  • Xeon Silver
  • Xeon Gold
  • Xeon Platinum
  • Xeon W
Historique

Les CPU Ice Lake sont vendus en même temps que les CPU 14 nm Comet Lake sous le nom de famille Intel "Core de 10ème génération"[10]. Il n'y a pas de processeurs Ice Lake pour ordinateurs de bureau ou portables de forte puissance, car la famille Comet Lake remplit ce rôle. Les CPU Xeon Scalable basés sur Sunny Cove (nom de code "Ice Lake-SP") ont été officiellement lancés le 6 avril 2021[11],[12]. Intel a officiellement lancé les processeurs pour stations de travail Xeon W-3300 series le 29 juillet 2021[13].

Le successeur direct d'Ice Lake pour les processeurs pour ordinateurs portables est Tiger Lake, une famille de processeurs à 10 nm de troisième génération utilisant la nouvelle microarchitecture Willow Cove et un processeur graphique intégré basé sur la nouvelle microarchitecture Intel Xe[14]. La famille Ice Lake-SP sera remplacée par Sapphire Rapids (en), équipée de coeurs Golden Cove (en)[15]. Plusieurs CPU Ice Lake pour mobiles ont été retirés de la vente le 7 juillet 2021[16].

Historique de la conception et caractéristiques modifier

Ice Lake a été conçu par l'équipe de conception des processeurs d'Intel Israël située à Haifa[17],[18].

Ice Lake est conçu avec la microarchitecture Sunny Cove (en)[19],[20]. Intel a fourni des détails sur Ice Lake lors du Intel Architecture Day en décembre 2018, indiquant que les processeurs Ice Lake à coeurs Sunny Cove seraient orientés sur la performance sur thread unique, de nouvelles instructions et l'amélioration de la scalability. Intel a indiqué que les améliorations de performance seraient obtenues en rendant le coeur "plus profond, plus large et plus malin"[20].

Ice Lake embarque le GPU Gen11 d'Intel, accroissant le nombre d'unités d'exécution à 64, contre 24 ou 48 dans les GPU Gen9.5, atteignant plus de 1 TFLOPS en performance de calcul. Chaque unité d'exécution supporte 7 threads, signifiant que le GPU possède 512 pipelines concurrents. Une mémoire cache L3 de 3 mégaoctets alimente les unités d'exécution, soit une augmentation d'un facteur quatre par rapport à la Gen9.5, ainsi que la largeur de bande mémoire accrue permise par la LPDDR4X sur les ordinateurs portables de faible puissance. Le GPU Gen11 introduit également le rendu tile-based et le Coarse Pixel Shading (CPS), l'implémentation Intel du variable-rate shading (VRS). L'architecture comprend également un codeur HEVC de conception entièrement nouvelle[20].

Le 1er août 2019, Intel a publié les spécifications des CPU Ice Lake -U et -Y[21]. Les CPU de la série Y ont perdu leur suffixe -Y et leur dénomination m3. A la place, Intel utilise un chiffre avant le type de GPU pour indiquer la classe de puissance du boîtier ; "0" correspond à 9 W, "5" à 15 W et "8" à 28 W. De plus, les deux premiers chiffres du numéro de modèle correspondent à la génération de la puce, tandis que le troisième chiffre indique la famille Core à laquelle appartient le CPU (i3, i5, etc.) ; par conséquent, un 1035G7 serait un Core i5 de 10ème génération avec un boîtier de classe de puissance 15 watts (5) et un GPU G7.

Les pré-commandes pour les laptops équipés de CPU Ice Lake ont démarré en août 2019, et les expéditions en septembre[22].

Caractéristiques détaillées modifier

CPU modifier

GPU modifier

Entrées-sorties modifier

Liste de CPU Ice Lake modifier

Ice Lake (ordinateurs portables) modifier

Marque de
processeur
Modèle Cœurs
(threads)
Fréquence horloge CPU
(GHz)
GPU Cache
L3
(MB)
TDP
(W)
cTDP Prix
(US$)
Base Turbo Série UE Fréq.
horloge
max

(GHz)

up down
Core i7 1068NG7 4 (8) 2.3 4.1 Iris Plus 64 1.1 8 28 426
1065G7 1.3 3.9 15 25 12
1060NG7 1.2 3.8 10
1060G7 1.0 9 12
Core i5 1038NG7 2.0 1.05 6 28 320
1035G7 1.2 3.7 15 25 12
1035G4 1.1 48 309
1035G1 1.0 3.6 UHD 32 13 297
1030NG7 1.1 3.5 Iris Plus 64 10
1030G7 0.8 9 12
1030G4 0.7 48
Core i3 1005G1 2 (4) 1.2 3.4 UHD 32 0.9 4 15 25 13 281
1000NG4 1.1 3.2 Iris Plus 48 9
1000G4 12 8
1000G1 UHD 32
Pentium 6805 3.0 0.85 15 161

Ice Lake-SP (Xeon Scalable) modifier

Xeon série Platinum modifier

Référence
de modèle
Référence
de spec.
Coeurs
(threads)
Fréquence horloge de base
(GHz)
Turbo Boost
tous coeurs/2.0
(/max. 3.0)
(GHz)
Cache L2 (MB) Cache L3 (MB) TDP (W) Mémoire Numéro
de pièce
Prix de
sortie (USD)
8351N SRKJ3 (D2) 36 (72) 2.4 3.5 36 x 1,25 54 225 8×DDR4-2933 CD8068904582702 3466
8352S SRKJ8 (D2) 32 (64) 2.2 3.4 32 x 1,25 48 205 8×DDR4-3200 CD8068904642802 4632
8352V SRKJ2 (D2) 36 (72) 2.1 3.5 36 x 1,25 54 195 8×DDR4-2933 CD8068904571501 3993
8352Y SRKHG (D2) 32 (64) 3.2 3.4 32 x 1,25 48 205 8×DDR4-3200 CD8068904572401 3995
8358 SRKJ1 (D2) 32 (64) 2.6 3.4 32 x 1,25 48 250 8×DDR4-3200 CD8068904572302 4607
8358P SRKJ0 (D2) 32 (64) 2.6 3.4 32 x 1,25 48 240 8×DDR4-3200 CD8068904599101 4523
8360Y SRKHF (D2) 36 (72) 2.4 3.5 36 x 1,25 54 250 8×DDR4-3200 CD8068904571901 5383
8362 SRKY3 (D2) 32 (64) 2.8 3.6 32 x 1,25 48 265 8×DDR4-3200 CD8068904722404 6236
8368 SRKH8 (D2) 38 (76) 2.4 3.4 38 x 1,25 57 270 8×DDR4-3200 CD8068904572001 7214
8368Q SRKHX (D2) 38 (76) 2.6 3.7 38 x 1,25 57 270 8×DDR4-3200 CD8068904582803 7719
8380 SRKHR (D2) 40 (80) 2.3 3.4 40 x 1,25 60 270 8×DDR4-3200 CD8068904572601 9359

Xeon série Gold modifier

Modèle Coeurs
(threads)
Horloge de base
(GHz)
Horloge Boost
(1 coeur)
(GHz)
Horloge Boost
(tous coeurs)
(GHz)
Cache
L3 (MB)
Cache
L2 (MB)
TDP (W) Prix (RCP) (US$)
6354 18 (36) 3.00 3.60 39 205 2445
6348 28 (56) 2.60 3.50 3.40 42 35 235 3072
6346 16 (32) 3.10 3.60 36 205 2300
6338N 32 (64) 2.20 3.50 2.70 48 40 185 2795
6338T 24 (48) 2.10 3.40 2.70 36 30 165 2742
6338 32 (64) 2.00 3.20 2.60 48 40 205 2612
6314U 32 (64) 2.30 3.40 2.90 48 40 205 2600
6342 24 (48) 2.80 3.50 3.30 36 30 230 2529
6334 8 (16) 3.60 3.70 3.60 18 10 165 2214
6330N 28 (56) 2.20 3.40 2.60 42 35 165 2029
6336Y 24 (48) 2.40 3.60 3.00 36 30 185 1977
6330 28 (56) 2.00 3.10 2.60 42 35 205 1894
5318S 24 (48) 2.10 3.40 2.60 36 30 165 1667
5320T 20 (40) 2.30 3.50 30 150 1727
5320 26 (52) 2.20 3.40 2.80 39 32.50 185 1555
6312U 24 (48) 2.40 3.60 3.10 36 30 185 1450
5318N 24 (48) 2.10 3.40 2.70 36 30 150 1375
6326 16 (32) 2.90 3.50 3.30 24 20 185 1300
5318Y 24 (48) 2.00 3.40 2.60 36 30 165 1273
5317 12 (24) 3.00 3.60 3.40 18 15 150 950
5315Y 8 (16) 3.20 3.60 3.50 12 10 140 895

Xeon série Silver modifier

Modèle Coeurs
(threads)
Horloge de base
(GHz)
Horloge boost
(1 coeur)
(GHz)
Horloge Boost
(tous coeurs)
(GHz)
Cache
L3 (MB)
Cache
L2 (MB)
TDP (W) Prix (RCP) (US$)
4316 20 (40) 2.30 3.40 2.80 30 25 150 1002
4314 16 (32) 2.40 3.40 2.90 24 20 135 694
4310T 10 (20) 2.30 3.40 2.90 15 13.75 105 555
4310 12 (24) 2.10 3.30 2.70 18 12.50 120 501
4309Y 8 (16) 2.80 3.60 3.40 12 10 105 501

Stations de travail modifier

"Ice Lake-W3300" (10 nm)

  • Sorti le 29 juillet 2021
  • Socket LGA 4189 (en)
  • Nombre de lignes PCI Express : 64
  • Bus entrées-sorties DMI 3.0
  • Supporte jusqu'à 16 barrettes DIMM de mémoire DDR4, maximum 4 TB[42]
Référence
de modèle
Référence
de spec.
Coeurs
(threads)
Fréquence horloge de base
(GHz)
Turbo Boost
tous coeurs/2.0
(/max. 3.0)
(GHz)
Cache L2 (MB) Cache L3 (MB) TDP (W) Mémoire Numéro
de pièce
Prix de
sortie (USD)
Xeon W-3375 SRKSX (D2) 38 (76) 2.5 ?/4.0 38 x 1,25 57 270 8× DDR4-3200 CD8068904691401 4499
Xeon W-3365 SRKSW (D2) 32 (64) 2.7 ?/4,0 32 x 1,25 48 270 8× DDR4-3200 CD8068904691303 3499
Xeon W-3345 SRKS (D2) 24 (48) 3,0 ?/4,0 24 x 1,25 36 250 8× DDR4-3200 CD8068904691101 2499
Xeon W-3335 SRKWS (M1) 16 (32) 3.4 ?/4,0 16 x 1,25 24 250 8× DDR4-3200 CD8068904708401 1299
Xeon W-3323 SRKWT (M1) 12 (24) 3,5 ?/3,9 12 x 1,25 21 220 8× DDR4-3200 CD8068904708502 949

Notes et références modifier

  1. a et b (en-US) Peter Bright, « Intel's next generation chip plans: Ice Lake and a slow 10nm transition », sur Ars Technica, (consulté le )
  2. (en-US) Ian Cutress, « Intel Officially Reveals Post-8th Generation Core Architecture Code Name: Ice Lake, Built on 10nm+ », sur AnandTech, (consulté le )
  3. (en-US) Anton Shilov et Ian Cutress, « Intel Server Roadmap: 14nm Cooper Lake in 2019, 10nm Ice Lake in 2020 », sur AnandTech (consulté le )
  4. (en-US) Ian Cutress, « Intel's 'Tick-Tock' Seemingly Dead, Becomes 'Process-Architecture-Optimization' », sur AnandTech, (consulté le )
  5. Dave James, « Intel Coffee Lake - 8th Gen Core >30% faster than Kaby Lake and here by the holidays », sur PCGamesN,
  6. (en-US) Anthony Garreffa, « Intel teases its Ice Lake & Tiger Lake family, 10nm for 2018 and 2019 », sur TweakTown, (consulté le )
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  8. (en) « Cannon Lake stumbles into the market: The IdeaPad 330-15ICN is the first laptop with a 10-nm-CPU », Notebookcheck (consulté le )
  9. a et b (en-US) Ian Cutress, « What Products Use Intel 10nm? SuperFin and 10++ Demystified », sur AnandTech, (consulté le )
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  12. (en-US) « New Intel Processors Accelerate 5G Network Transformation », sur Intel Newsroom (consulté le )
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  14. (en-US) Ian Cutress, « Intel's 11th Gen Core Tiger Lake SoC Detailed: SuperFin, Willow Cove and Xe-LP », sur AnandTech (consulté le )
  15. (en-US) Usman Pirzada, « Intel Sapphire Rapids: MCM Design, 56 Golden Cove Cores, 64GB HBM2 On-Board Memory, Massive IPC Improvement and 400 Watt TDP », sur Wccftech, (consulté le )
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  23. (en) « Sunny Cove - Microarchitectures - Intel - WikiChip », sur en.wikichip.org (consulté le )
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  25. (en-US) David Schor, « Intel Sunny Cove Core To Deliver A Major Improvement In Single-Thread Performance, Bigger Improvements To Follow », sur WikiChip Fuse, (consulté le )
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