Utilisateur:Pierre.hamelin/Brouillon4
Chip On Board modifier
La technologie Chip On Board (COB) est une technologie d’assemblage de puces en particulier LED. Elle permet d’accroître la quantité de composants dans un espace limité.
Mise en œuvre modifier
La puce électronique nue est prélevée de son support de fabrication, un disque de silicium (le wafer) pour être posée directement sur la carte électronique. La technologie s’appelle Chip on Board, mot à mot pour « puce sur carte ». La puce nue est reliée directement sur la carte électronique. On parle alors de wire bonding (fil fin Al /Au de 17,5 à 60µm ; fil lourd Al de 100 à 600 µm). La puce avec ses fils de contact sont ensuite protégés en les recouvrant d’un gel protecteur ou d’un couvercle.
La technologie COB est un assemblage complexe à maitriser, qui est effectué en salle blanche de type ISO 8 (nombre de poussières par m3 d’air contrôlé et limité).
Évolution de la technologie traditionnelle, le CMS modifier
Dans la technologie traditionnelle la plus courante, dénommée CMS (Composant Monté en Surface) ou en anglais SMC (Surface Mounted Chip), la puce est au contraire intégrée sur un petit support. Elle est reliée aux pattes de ce support qui serviront de connexion à la carte électronique. Avant le raccordement final sur la carte, la puce doit être protégée car elle est fragile, sensible aux poussières et à la lumière. Le film protecteur est une couche isolante qui recouvre la puce et son support pour lui donner la forme traditionnelle d’un petit boîtier, à l’image de nombre de composants électroniques.
Avantages modifier
Les puces nues posées directement sur une carte électronique prennent moins de place qu'avec la technologie CMS utilisant des boîtiers support intermédiaires. Elles sont aussi moins sensibles aux vibrations extérieures et offrent de meilleures performances aux utilisateurs que les puces mises en boîtier.
La technologie COB permet donc :
- De miniaturiser le composant (gain de poids et de volume)
- D’augmenter le rendement thermique et donc d’abaisser la consommation électrique
- D’améliorer la performance des signaux du fait de la densification (par exemple plus de LED sur une même surface)
- De réduire les impédances parasites
- Radiofréquence et hyperfréquence
La miniaturisation électronique est devenue aujourd’hui un enjeu majeur des EMS. Il s’agit d’un axe important de performances et de qualité des systèmes électroniques. Désormais, la fonction électronique d'un assemblage n’est plus l’élément exclusif de performance des systèmes électroniques.
Inconvénients modifier
De par la conception particulière, la couleur de lumière de LED COB ne peut pas varier. Elles diffusent généralement un blanc neutre. C'est un point à prendre en compte pour l'éclairage d'une chambre ou d'un salon en remplacement d'une LED CMS (SMD en anglais)[1].
Exemples modifier
De nombreux flashs de smartphones sont aujourd'hui équipés de la technologie LED COB, offrant une lumière puissante dans un espace restreint[1].
- « La technologie LED COB – Définition, avantages et applications », sur www.silamp.fr (consulté le )