Guillemette Corrieu

Bonjour,

Je m'intéresse à la chimie et la physique des matériaux^[1].

J'aime les animes aussi.

Lecture actuelle

^[1] Review on copper chemical–mechanical polishing (CMP) and post-CMP cleaning in ultra large system integrated (ULSI)—An electrochemical perspective

Références

↑ ^{a et b} Yair Ein-Eli et David Starosvetsky, « Review on copper chemical–mechanical polishing (CMP) and post-CMP cleaning in ultra large system integrated (ULSI)—An electrochemical perspective », Electrochimica Acta, vol. 52, n^o 5,‎ janvier 2007, p. 1825–1838 (ISSN 0013-4686, DOI 10.1016/j.electacta.2006.07.039, lire en ligne, consulté le 28 mai 2024)

[:0-1] {a et b} Yair Ein-Eli et David Starosvetsky, « Review on copper chemical–mechanical polishing (CMP) and post-CMP cleaning in ultra large system integrated (ULSI)—An electrochemical perspective », Electrochimica Acta, vol. 52, n^o 5,‎ janvier 2007, p. 1825–1838 (ISSN 0013-4686, DOI 10.1016/j.electacta.2006.07.039, lire en ligne, consulté le 28 mai 2024)

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