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Fichier:Cudeposition.gif

Cudeposition.gif ‎(320 × 380 pixels, taille du fichier : 669 kio, type MIME : image/gif, en boucle, 187 trames, 19 s)

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Description

Description

Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with

a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition.
Date
Source Travail personnel
Auteur Knordlun

Conditions d’utilisation

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Légendes

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Éléments décrits dans ce fichier

dépeint

type MIME

image/gif

somme de contrôle

b119ad0d4852472aed1fb37c60c3b4c9c64b6147

méthode de détermination : SHA-1

taille des données

685 411 octet

durée

18,699999999999996 seconde

hauteur

380 pixel

largeur

320 pixel

Historique du fichier

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Date et heureVignetteDimensionsUtilisateurCommentaire
actuel30 juillet 2007 à 14:39Vignette pour la version du 30 juillet 2007 à 14:39320 × 380 (669 kio)Knordlun{{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi

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