Die (circuit intégré)

partie nue d'un circuit intégré

En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un wafer sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, « die » désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique[1].

Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430
Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430.
Un die shot de circuit intégré VLSI.
Die d'un Intel Pentium 4 visible après le retrait de l'IHS.

Les dies sont obtenus par découpe (« die » désigne aussi la machine de découpe en anglais[réf. nécessaire]) des tranches de semi-conducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces, etc., un ou même plusieurs circuits électroniques.

Le terme « die » est en anglais le singulier du mot dé[2], qui donne « dice » au pluriel. Ainsi, « a die » veut dire « un dé », au sens de morceau carré.

On appelle en anglais die shot les microphotographies que l'on fait de ces dies ou les différentes expositions du die lors de sa fabrication avec un « stepper » lors des étapes de photolithographie.

Références modifier

  1. Office québécois de la langue française, «  », sur granddictionnaire.com, (consulté le ).
  2. «  », sur larousse.fr (consulté le ).

Voir aussi modifier

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