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Fichier:Bga und via IMGP4531 wp.jpg

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Deutsch: Schnitt durch ein SDRAM-Modul/-Riegel. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via). Aufnahme mit Pentax *ist Ds, daran adaptiert ein Minolta Rokkor MC 1.8/35mm HH in Retrostellung an einem Novoflex-Balgengerät. Blende 11, 1/160s, Beleuchtung mit Mecablitz 45CT1 und externem Sensor Mecamat 45-20.
English: Cut through an SDRAM-Module. It is a multi-layer Printed Circuit Board (PCB) with BGA-packaging. On the right side a via.
Français : Coupe d'un circuit imprimé (Mémoire SDRAM) à 4 couches avec un composant de type BGA. A droite est situé un trou traversant métallisé.
Polski: Przekrój przez moduł pamięci SDRAM. Jest to wielowarstwowy obwód drukowany z przylutowanym układem scalonym w obudowie BGA. Po prawej stronie widoczna jest przelotka.
Date
Source Travail personnel
Auteur Smial

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dépeint

type MIME

image/jpeg

somme de contrôle

8f6c94f40eb297aecc0a4e9205fa38e309408e2f

méthode de détermination : SHA-1

taille des données

1 214 418 octet

hauteur

1 232 pixel

largeur

2 000 pixel

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Date et heureVignetteDimensionsUtilisateurCommentaire
actuel16 avril 2008 à 22:33Vignette pour la version du 16 avril 2008 à 22:332 000 × 1 232 (1,16 Mio)Smial{{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL-

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