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Intel Core i5

microprocesseur Intel de milieu-haut de gamme de chaque génération depuis 2009
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Pour les articles homonymes, voir Core et Intel Core.

Core i5
Description de cette image, également commentée ci-après
Intel Core i5 750
Informations générales
Production Depuis 2009
Fabricant Intel
Performances
Fréquence 1,50 GHz à 4,90 GHz
Spécifications physiques
Finesse de gravure 14 (en 2014) nm à 45 nm
Cœur
  • Lynnfield
  • Clarkdale
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell
  • Skylake
  • Kaby Lake
  • Coffee Lake
  • Comet Lake
Socket(s) LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1200, LGA 1700
Architecture et classification
Architecture MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 x86-64, VT-x
Micro-architecture Nehalem, Sandy Bridge, Haswell

modifier Consultez la documentation du modèle

La marque Core i5 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs de milieu-haut de gamme de chaque génération depuis 2009. Elle se situe entre les Core i3 (milieu de gamme), Core i7 (haut de gamme) et Core i9 (très haut de gamme) de la même génération, mais un i5 standard de tension d'alimentation et de génération donnée peut être plus rapide qu'un i7 d'une génération plus ancienne ou de même génération et de spécification ULV (Ultra-Low Voltage) destiné aux portables[1].

De même, un Core i3-3120M est meilleur sous plusieurs aspects qu'un Intel Core i5-2520M[2].

En , leurs performances au test « Passmark[3] » sont comprises entre 3 200 (2410M à 2.30 GHz) et 8 000 pour le 5675C à 3,10 GHz.

Architecture modifier

Les premiers Core i5 utilisent l'architecture Nehalem, qui apporte les modifications suivantes par rapport à sa devancière, l'architecture Core :

  • apparition d'un cache L3 de 8 Mio (à comparer aux 2 Mio du processeur concurrent, le Phenom, et aux 6 Mio du Phenom II) ; les L2 (256 Kio) ne seront pas partagés (L1=2×32 Kio)
  • second niveau de prédiction de branchement (second niveau de BTB, Branch Target Buffer) : pas encore beaucoup de détails sur ce point
  • stockage des boucles logicielles après décodage (précédemment : avant décodage)
  • macro fusion des instructions 64 bits (uniquement valable pour les instructions 32 bits sur le Core2)

Ultérieurement sont utilisées les architectures Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell et Skylake.

Socket LGA 1156 modifier

Article détaillé : LGA 1156.
 
Socket LGA 1156

L'annonce de la commercialisation des Core i3 et i5 s'accompagne de l'apparition d'un nouveau socket de type LGA. S'il reprend les dimensions des sockets LGA 775, il conserve cependant la structure du LGA 1366 et rajoute une modification du système d'attache qui ne nécessite plus de soulever manuellement le couvercle, ce dernier étant relevé par la barrette de maintien. L'annonce de ce nouveau socket porte alors à trois leur nombre (LGA 775 - LGA 1156 - LGA 1366) au moment de la commercialisation des Core i5. Cette multiplication des sockets a d'une part conduit à des critiques sur la politique d'Intel et d'autre part oblige le consommateur a renouveler en profondeur sa configuration (remplacement de la carte mère ainsi que des barrettes mémoires) contrairement à son concurrent AMD qui mise actuellement sur la rétrocompatibilité avec son socket AM3 favorisant dorénavant une mise à niveau sans changement de carte mère, après de nombreuses variations récentes (939, AM, AM2, AM3…).

Intégration du Northbridge modifier

Initié avec le cœur Bloomfield (Core i7), l'intégration du northbridge au sein du processeur (CPU) atteint un stade supplémentaire avec le cœur Lynnfield puisque ce dernier rajoute, en plus du contrôleur mémoire (compatible DDR3), la gestion des lignes PCIe (16 lignes en norme 2.0). Le northbridge se retrouve ainsi entièrement inclus dans le processeur ce qui en conséquence soustrait au chipset une partie de ses fonctions se contentant alors du rôle de southbridge[note 1]. Le contrôleur mémoire évolue lui aussi et ne gère plus que deux canaux de DDR3 pour marquer sa différence avec le haut de gamme Core i7, jusqu'à une fréquence de 2 000 MHz, voire 2 133 MHz (o/c). Outre une modification des relations avec le chipset, cette incorporation des fonctions de northbridge a aussi pour effet d'augmenter le nombre de transistors (774 millions) et par la même la taille du die (296 mm2) ce qui rend ainsi la puce plus volumineuse qu'un Bloomfield pourtant positionnée plus haut en gamme (731 millions de transistors répartis sur un die de 263 mm2). Elle entraine aussi une modification du lien QPI qui fait directement communiquer le processeur avec les lignes PCIe et la mémoire tandis que le lien DMI devient le seul bus de communication entre le processeur et son chipset. Cependant cette nouvelle répartition peut limiter les performances lors de l'utilisation de deux ports PCIe x16 2.0 ou plus dans le cadre d'une utilisation multi-GPU par exemple. En effet seules 16 lignes en norme 2.0 sont fournis par le processeur tandis que le chipset P55 ne propose que 8 huit lignes mais en norme 1.0[note 2]. L'utilisation d'un plus grand nombre de lignes (16+16 lignes par exemple) nécessite donc de passer par le chipset ce qui dégradera fortement les performances[4]. Seul le recours à une puce nForce 200[5] pour les cartes graphiques NVIDIA permet de pallier ce problème, malheureusement cette puce n'est proposée que sur les cartes-mères haut de gamme. Le second critère de limitation porte sur la gestion du DMI reliant le chipset au processeur et dont le débit plafonne à 2 Go/s contre 25,6 Go/s pour le QPI. Le chipset doit en plus des lignes PCIe 1.0 gérer les ports SATA, USB, le GIGABIT Lan ainsi que l'audio HD. L'utilisation cumulée de la bande passante par l'ensemble de ces technologies entrainera automatiquement une saturation du lien DMI et donc une dégradation des performances.

Turbo Boost modifier

Inauguré avec les Core i7, le mode turbo permet de surcadencer un ou plusieurs cœurs tout en désactivant les autres et en restant dans les limites imposées par l'enveloppe thermique (ou Thermal Design Power, en abrégé TDP). Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive plus de cœurs ; mais il permet aussi d'améliorer les performances pour les applications ne supportant pas le multicœur. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz (intervalle nommé bin par la documentation technique d'Intel[6]). Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz pour chaque cœur actif. Par rapport aux Core i7, le Turbo Boost des Core i5 s'avère plus performant, puisqu'il permet de gagner jusqu'à quatre ou cinq bins pour un seul cœur actif.

Nomenclature modifier

Bien que l'appellation Core i5 soit très vite apparue dans la presse spécialisée[7], car en continuité avec le Core i7, il faudra attendre [8] pour qu'Intel officialise sa marque pour segment intermédiaire. Le mois suivant, les premières roadmaps[9],[10] portant sur le Core i5 750, premier modèle commercialisé, sont connues.

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Ancien logo.
 
Logo de 2009.

Le premier logo apparu pour les Core i5 était une forme dérivée du logo pour Core i7, lui-même inspiré des précédents logos en écusson pour Core 2. Le logo était alors officieux étant donné que le Core i5 n'était pas encore commercialisé. Puis au cours du mois d', Intel décida de renouveler toute sa gamme de logos pour des modèles en vignette horizontale[11]. Mais il fallut attendre la commercialisation des Core i5 pour qu'apparaisse le nouveau logo. Cette évolution esthétique s'accompagna aussi d'une refonte du packaging[12]. Le logo a de nouveau changé en 2011 puis en 2013, où il a repris une forme verticale.

Bug et autres problèmes modifier

Sockets 1156 défectueux modifier

À la suite de tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTech[13] ainsi que plusieurs utilisateurs[14] ont endommagé sérieusement leurs cartes mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Après investigation, il s'est avéré que les responsables seraient le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie nécessaire[note 3]. En réponse à ce problème, les fabricants de cartes mères ont échangé leur socket contre des modèles de marque Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Les processeurs par famille modifier

Lynnfield modifier

Article détaillé : Lynnfield.
 
Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 4] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 700
760 4 4 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
750 4 4 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 95 W LGA 1156 BV80605001911AP
Core i5 700S
750S 4 4 2,40 GHz 2,40 (0) - 2,40 (0) - 3,20 (6) - 3,20 (6) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 18 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 1er trim. 2010[10]
Liste des tests pour Core i5 7xx
 

Clarkdale modifier

Article détaillé : Clarkdale (processeur).
 

Le processeur Clarkdale est le premier processeur Intel commercialisé avec une gravure 32 nm[note 5], il se distingue aussi par l'intégration dans le même socket d'un GPU gravé en 45 nm, ce qui en fait le premier CPU-IGP. Initialement le processeur Havendale devait être le premier modèle CPU-IGP produit par Intel mais le processus de gravure 32 nm serait si bien maitrisé par le fondeur qu'il aurait décidé de sauter le Havendale pour passer directement au Clarkdale[15].

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 6] Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 600K
655K 2 4 3,20 GHz 733 MHz 3,33 (1) - 3,46 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 24+ 0,65 - 1,40 V C2 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
Core i5 600
680 2 4 3,60 GHz 733 MHz 3,73 (1) - 3,86 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 27 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 CM80616004806AA
670 2 4 3,46 GHz 733 MHz 3,60 (1) - 3,73 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 26 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLT) 73 W LGA 1156 CM80616004641AB
661 2 4 3,33 GHz 900 MHz 3,46 (1) - 3,60 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 25 0,65 - 1,40 V C2 (SLBNE) 87 W LGA 1156 CM80616004794AA
660 2 4 3,33 GHz 733 MHz 3,46 (1) - 3,60 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 25 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLV) 73 W LGA 1156 CM80616003177AC
650 2 4 3,20 GHz 733 MHz 3,33 (1) - 3,46 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 24 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLK) 73 W LGA 1156 CM80616003174AH
Liste des tests pour Core i5 6xx
  • Clarkdale ES Sample
 

Arrandale modifier

Article détaillé : Arrandale.
 
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 6] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 500M
580M 2 (4) 2,66 GHz 2,93 (2) - 3,33 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 20 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
560M 2 (4) 2,66 GHz 2,93 (2) - 3,20 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 20 35 W
540M 2 (4) 2,53 GHz 2,80 (2) - 3,06 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 19 35 W
520M 2 (4) 2,40 GHz 2,66 (2) - 2,93 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 18 35 W
Core i5 400M
460M 2 (4) 2,53 GHz 2,80 (2) - 2,80 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 19 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
450M 2 (4) 2,40 GHz 2,66 (2) - 2,66 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 18 35 W
430M 2 (4) 2,26 GHz 2,53 (2) - 2,53 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 17 35 W
Core i5 500UM
560UM 2 (4) 1,33 GHz 1,86 (4) - 2,13 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 10 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
540UM 2 (4) 1,20 GHz 1,73 (4) - 2,00 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 9 18 W
520UM 2 (4) 1,06 GHz 1,60 (4) - 1,86 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 8 18 W
Core i5 400UM
470UM 2 (4) 1,33 GHz 1,87 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio ? 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
430UM 2 (4) 1,20 GHz 1,46 (2) - 1,73 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 9 18 W
Liste des tests pour Core i5 5x0 M
 

Sandy Bridge modifier

Article détaillé : Sandy Bridge.

NB : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 2000K
2500K[note 7] 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)**		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×33 D2 (SR008) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300833803
BX80623I52500K		 T1 2011 [16]
2550K[note 7] 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×34 D2 (SR0QH) 95 W LGA 1155 CM8062301213000
BX80623I52550K		 T1 2012 T1 2013
Core i5 2000
2300 4 (4) 2,8 GHz 3,1 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×28 D2 (SR00D) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062301061502
BX80623I52300		 T2 2012
2310 4 (4) 2,9 GHz 3,2 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×29 D2 (SR02K) 95 W LGA 1155 CM8062301043718
BX80623I52310		 T2 2011 [16]
2320 4 (4) 3,0 GHz 3,3 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×30 D2 (SR02L) 95 W LGA 1155 CM8062301043820
BX80623I52320		 T3 2011 [16]
2400 4 (4) 3,1 GHz 3,4 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×31 D2 (SR00Q) 95 W LGA 1155 CM8062300834106
BX80623I52400		 [16]
2500 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×33 D2 (SR00T) 95 W LGA 1155 CM8062300834203
BX80623I52500		 [16]
Core i5 2000P
2380P 4 (4) 3,1 GHz 3,4 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×31 D2 (SR0G2) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062301157400
BX80623I52380P		 T1 2012 T1 2013
2450P 4 (4) 3,2 GHz 3,5 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×32 D2 (SR0G1) 95 W LGA 1155 CM8062301157300
BX80623I52450P		 T1 2012 T1 2013
Core i5 2000S
2400S 4 (4) 2,5 GHz 3,3 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×25 D2 (SR00S) 65 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300835404
BX80623I52400S		 [16]
2405S 4 (4) 2,5 GHz 3,3 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)**		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×25 D2 (SR0BB) 65 W LGA 1155 CM8062301091201
BX80623I52405S		 T2 2011 [16]
2500S 4 (4) 2,7 GHz 3,7 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×27 D2 (SR009) 65 W LGA 1155 CM8062300835501 [16]
Core i5 2000T
2390T 2 (4) 2,7 GHz 3,5 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)*		 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio ×27 Q0 (SR065) 35 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062301002115 T1 2011 [17]
2500T 4 (4) 2,3 GHz 3,3 GHz 650 MHz
(1,25 GHz)*		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×23 D2 (SR00A) 45 W LGA 1155 CM8062301001910 [16]
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 2500M
2540M 2 (4) 2,60 GHz 3,30 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 26 35 W
2520M 2 (4) 2,50 GHz 3,20 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 25 35 W
Core i5 2400M
2450M 2 (4) 2,50 GHz 3,10 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 25 35 W
2410M 2 (4) 2,30 GHz 2,90 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 23 35 W
Core i5 2500M ULV
2537M 2 (4) 1,40 GHz 2,30 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 14 17 W

Ivy Bridge modifier

 
 
Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 3000K
3570K[note 8] 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×34 E1 (SR0PM) 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701211800
BX80637I53570K		 [18]
Core i5 3000T
3570T 4 (4) 2,3 GHz 3,3 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×23 E1 (SR0P1) 45 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701094903 [18]
3470T 2 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)		 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio ×29 L1 (SR0RJ) 35 W LGA 1155 CM8063701159502 [19]
Core i5 3000S
3570S 4 (4) 3,1 GHz 3,8 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×31 N0 (SR0T9) 65 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701093901 [18]
3550S 4 (4) 3,0 GHz 3,7 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×30 E1 (SR0P3) 65 W LGA 1155 CM8063701095203 [18]
3475S[note 8] 4 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×29 E1 (SR0PP) 65 W LGA 1155 CM8063701212000 [19]
3470S 4 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×29 N0 (SR0TA) 65 W LGA 1155 CM8063701094000
BX80637I53470S		 [19]
3450S 4 (4) 2,8 GHz 3,5 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×28 E1 (SR0P2) 65 W LGA 1155 CM8063701095104
BX80637I53450S		 [18] [20]
Core i5 3000
3330[21],[22] 4 (4) 3,0 GHz 3,20 GHz 650 MHz
(1,05 GHz) 		6 Mo 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 FCLGA1155 BX80637I53330
3570 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×34 N0 (SR0T7) 77 W LGA 1155 BX80637I53570 [18]
3550 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×33 E1 (SR0P0) 77 W LGA 1155 CM8063701093203
BX80637I53550		 [18]
3470 4 (4) 3,2 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×32 N0 (SR0T8) 77 W LGA 1155 CM8063701093302
BX80637I53470		 [19]
3450 4 (4) 3,1 GHz 3,5 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×31 E1 (SR0PF) 77 W LGA 1155 CM8063701159406
BX80637I53450		 [18]
Core i5 3000M
3320M 2 (4) 2,6 GHz 3,3 GHz 650 MHz
(1,2 GHz)		 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio x26 L1 (SR0MX) 35 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 AW8063801031700

Haswell modifier

Article détaillé : Haswell (microarchitecture).

Cette série de processeurs de 6e génération a été mise sur le marché en .

Skylake modifier

Article détaillé : Skylake.

Cette série de processeurs de 7e génération a été mise sur le marché en 2015.

Kaby Lake modifier

Article détaillé : Kaby Lake.

Cette série de processeurs de 8e génération a été mise sur le marché en pour les modèles Laptop et en pour les modèles Desktop.

Coffee Lake modifier

Article détaillé : Coffee Lake.

Cette série de processeurs de 9e génération a été mise sur le marché en 2017.

Comet Lake modifier

Article détaillé : Comet Lake.

Cette série de processeurs de 10e génération a été mise sur le marché en 2019.

Rocket Lake modifier

Article détaillé : Rocket Lake.

Cette série de processeurs de 11e génération a été mise sur le marché en 2021.

Alder Lake modifier

Article détaillé : Alder Lake.

Cette série de processeurs de 12e génération a été mise sur le marché en 2021.

Raptor Lake modifier

Article détaillé : Raptor Lake.

Cette série de processeurs de 13e génération a été mise sur le marché en 2022.

Chipsets supportés modifier

Article connexe : P55.

Les cœurs Lynnfield intègrent une bonne partie des éléments composant le Northbridge si bien que les chipsets associés ne jouent plus que le rôle de southbridge. Ainsi outre le contrôleur mémoire, le contrôleur PCIe et les I/O (entrées/sorties) font aussi partie intégrante du processeur. Enfin le remplacement du QPI des Core i7 par un lien DMI pour la communication avec la carte mère[note 9] permet de réduire le coût de ces dernières. Les chipsets pour Core i5 bénéficient en outre du support pour la technologie SLI par NVIDIA[23].

Les chipsets de la série H sont similaires aux modèles P, ils se distinguent uniquement par la gestion du processeur graphique intégré avec le processeur (CPU-IGP : gamme Clarkdale). L'une des originalité des modèles P/H57 portait sur l'introduction de la technologie Braidwood[24]. Cette technologie devait permettre d'accélérer les transferts grâce à l'ajout d'une puce gravée en 34 nm et d'un connecteur pour mini SSD dont la taille aurait été de 4, 8 ou 16 Go[25]. Cette technologie apparaissait ainsi comme la renaissance du Turbo Memory mais des problèmes d'intégration logiciel ont poussé Intel à annuler pour le moment son développement[26].

Chipset Commercialisation Architecture Mémoire
Nom de code Gravure Interface bus Type Fréquence Max
Intel
Q57 DDR3
H57 DDR3
H55 DDR3
P57 Annulé car abandon provisoire de Braidwood DDR3
P55 Ibex Peak DMI DDR3

Notes et références modifier

Notes modifier

  1. ↑ Des lignes PCIe supplémentaires peuvent toutefois être apportées par le chipset.
  2. ↑ Certains fabricants de carte-mères ont préféré câbler le second port PCIe x16 sur le chipset à la place du processeur.
  3. ↑ Certains pensent que ce sont les ponts de pression de la plaque supérieure qui seraient en cause.
  4. ↑ Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  5. ↑ . De par sa gravure, le Clarkdale appartient à la famille Westmere, die-shrink 32 nm de Nehalem.
  6. ↑ a et b Les valeurs sont présentées respectivement avec 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  7. ↑ a et b Bénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué
  8. ↑ a et b Embarquent un IGP Intel HD Graphics 4000 à la place de l'HD Graphics 2500 des autres Core i5 3xxx
  9. ↑ Le lien QPI n'est pourtant pas absent, il ne sert qu'au niveau interne du processeur.

Références modifier

  1. ↑ Positionnements i3, i5 i7
  2. ↑ « Intel Core i3-3120M vs Intel Core i5-2520M : Quelle est la différence? », sur VERSUS (consulté le ).
  3. ↑ Cf. les indices Passmark.
  4. ↑ Florian Vieru. « 1 million de Lynnfield vendus fin 2009 ? Pas si sur… »(Archive.org • Wikiwix • Archive.is • Google • Que faire ?) dans PCWorld.fr, le 18 septembre 2009.
  5. ↑ David Legrand. NVIDIA nous parle du support du PhysX et du SLi sur P55 dans PC Inpact, le 27 août 2009.
  6. ↑ D'après David Legrand, « IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue », PC INpact,‎ (lire en ligne).
  7. ↑ David Legrand. Quelques détails sur les différents modèles de Core i5 dans PC INpact, le 17 avril 2009.
  8. ↑ David Legrand. Intel annonce ses marques Core i3 et i5 et tue Centrino dans PC INpact, le 18 juin 2009.
  9. ↑ David Legrand. Intel Lynnfield : désormais ce sera Core i5 750, i7 860 et i7 870 dans PC INpact, le 15 juillet 2009.
  10. ↑ a et b David Legrand. La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
  11. ↑ Yannick Guerrini. De nouveaux logos pour les CPU Intel dans tom's hardware, le 7 avril 2007.
  12. ↑ David Legrand. Intel met à jour le packaging de ses processeurs dans PC INpact, le 19 août 2009.
  13. ↑ Rajinder Gill. P55 Extreme Overclockers: Check your sockets! dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
  14. ↑ massman. P55-UD6 socket burn dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  15. ↑ Bruno Cormier. Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm dans PC INpact, le 19 juin 2009.
  16. ↑ a b c d e f g h et i Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau…, Tom's Hardware (26 septembre 2012).
  17. ↑ Yannick Guerrini, « Intel fait le ménage dans son catalogue CPU », sur Tom's Hardware, (consulté le )
  18. ↑ a b c d e f g et h Premiers Ivy Bridge en avril, la suite en juin, Tom's Hardware (29 mars 2012).
  19. ↑ a b c et d Intel : six nouveaux Core i5-3000 en juin, Tom's Hardware (24 mai 2012).
  20. ↑ Yannick Guerrini, Un Core i5 et deux Atom nous quittent dans Tom's Hardware, le 7 novembre 2012.
  21. ↑ Intel, « Caractéristiques du produit Intel® Core™ i5-3330 Processor (6M Cache, up to 3.20 GHz) », Intel® ARK (Product Specs),‎ date non renseignée (lire en ligne, consulté le )
  22. ↑ « Intel Core i5-3330 (3.0 GHz) - Processeur Intel sur LDLC.com », sur www.ldlc.com (consulté le )
  23. ↑ Bruno Cormier. NVIDIA accorde la licence du SLI aux plateformes Intel P55 dans PC INpact, le 10 août 2009.
  24. ↑ Bruno Cormier. Intel dévoile son Atom Pineview et son module flash Braidwood dans PC INpact, le 5 juin 2009.
  25. ↑ Thibaut G. Braidwood ou la renaissance du Turbo Memory dans Puissance Pc, le 29 juin 2009.
  26. ↑ David Legrand. La technologie Braidwood d'Intel passe à la trappe dans PC INpact, le 21 août 2009.

Annexes modifier

Articles connexes modifier

Liens externes modifier

 
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