Fichier:Lift-off (microtechnology) process.svg
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Date et heure | Vignette | Dimensions | Utilisateur | Commentaire | |
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actuel | 14 décembre 2009 à 21:10 | 512 × 664 (31 kio) | Cepheiden | optimized | |
7 avril 2008 à 04:08 | 625 × 837 (61 kio) | Twisp | {{Information |Description= {{en|The image illustrates the Lift-off process used in microfabrication mostly to create metallic interconnects. I. Preparation of the substrate II. Deposition of the sacrificial stencil layer III. Patterning the sacrificial |
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